集微网消息，1月18日，江苏省镇江市丹阳市延陵镇党委书记张金伟会见了浙江博蓝特半导体科技股份有限公司徐良董事长以及松树基金投资经理王焕入一行，并陪同他们实地考察了位于延陵镇凤凰工业园区的2宗地块。

　　丹阳延陵镇消息显示，考察中，双方就博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇进行了深度洽谈，博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，该项目建成后预计可实现年销售收入15亿元。

　　2023年4月18日，江苏丹阳市延陵镇人民政府、浙江博蓝特半导体科技股份有限公司、松树慧林（上海）基金举行战略合作签约仪式。同年3月，延陵镇镇长张金伟曾会见浙江博蓝特半导体科技股份有限公司徐良董事长及松树基金一行，三方就碳化硅、氮化镓第三代半导体项目落地、联合组建半导体产业基金等事宜进行了洽谈。（校对/赵碧莹）

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　　丹阳延陵镇与博蓝特半导体签署战略合作协议

　　超芯星6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商

　　3.65亿元融资完成，博蓝特加快第三代半导体材料布局

　　博蓝特获多方国企投资 将发力MEMS产业化封装线等业务

　　博蓝特获中兵顺景投资，将建设第三代半导体研发中心

　　乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证

　　关注半导体设计、制造、封测等领域的产业动向及政策趋势。

　　总投资10亿元，年产25万片，博蓝特SiC衬底项目落地江苏丹阳

　　总投资5亿元，首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目封顶

　　20亿元路芯半导体项目“拿地即开工”，将建设半导体掩膜版生产线

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